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激光器半导体芯片LD-COS光学检测设备
- 整机功率:小于8KW
- 测试工位:双通首4工位
- 功率的测试范围:0-50W
141
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激光器半导体芯片检测设备
- 连续工作UPH:450PCS/H
- 工位:上料、料盘定位、OCR识别、正面检测、反面检测、端面检测
- 应用领域:芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测
141
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激光器芯片扩膜摘料设备
- 生产周期:6S/PCS
- 最大晶环尺寸:8寸
- 识别精度:±0.005um/pix
121
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激光器半导体芯片共晶焊接设备
- 贴装精度:±um
- 共晶温度:380℃±1℃
- 贴装力控:150 ±1g
168
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晶圆激光打标设备
- 晶圆尺寸:100mm/150mm/200mm/300mm
- 晶圆定位精度:±0.1mm,±0.1
- 产能:
134
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晶圆表面缺陷检测设备
- Wafer尺寸:4'' 6'' 8'' 12''(带蓝膜铁框)
- 检测精度:500mm
158
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光纤激光器综合检测设备
- 检测精度:±0.5℃/±0.05mm
- 峰值功率:3KW
- EFU:0.13m
122
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新能源激光焊接设备
- 焊接范围:220*180MM
- 光斑运动速度:3000mm/s
161
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激光手持清洗机
- 激光波长:1070nm
- 扫描宽度:0.01-170mm
- 摆动类型:单摆手持激光清洗枪
485
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手持激光焊接机
- 外形尺寸:945*452*745mm
501
深圳互喜智联科技有限公司
普1主营:半导体打标设备、LD共晶贴合机、高功率光纤光路检测、LD芯片缺陷检测、COS光学性能检测、USB芯片检测,激光焊接设备、AGV等产品 +关注 取消关注
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深圳互喜智联科技有限公司是一家以激光光学、运动控制、视觉检测、电机电磁学、材料加工工艺以及人工智能为己任的专业设备开发公司,其开发的多型号半导体打标设备、LD共晶贴合机、高功率光纤光路检测、LD芯片缺陷检测、COS光学性能检测、USB芯片检测等行业标准机台、手持激光焊接、平台自动激光焊接、机器人焊接、激光手持清洗机及AGV等各类自动化设备受到市场及客户的欢迎和好评。
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