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宾德M12系列的一些产品有适用于表面贴装技术（SMT）的版本。这些产品一方面对于空间局限的设计有很大优势，另一方面，优异的自动化性能使得生产更加自动化且**，从而降低生产成本。
作为工业圆形连接器的领头供应商，宾德推出了M12系列部分表面贴装产品（SMDs）。其特别适用于全自动化生产过程，比如特别密集的双面组装PCB。应用领域包括自动化，传感器，执行器以及机器人。
SMDs：节省空间且降低生产成本
在电子组件小型化的过程中，表面贴装技术已证实其在高度密集组件加工中的重要作用。相比于传统的通孔技术（THT）和通孔回流（THR）工艺，在表面贴装工艺（SMT）中，SMDs引脚插针直接置于PCB板上，并用锡膏进行焊接，而无需插入PCB进行焊锡。这促成了空间上的节约，例如可以在一个平面上对许多连接器进行小距离焊接，这也是自动化技术中无源/有源传感器分配器所需要的。
SMDs通常以载带的形式提供给客户，这种包装方式方便客户进行进一步加工。除节省PCB的组装空间外，这种自动化生产的能力是表面贴装的显著优势。表面贴装具有成本**益，特别是对于大批量生产加工或者同一块PCB板上进行安装多个连接器。此外，在组装过程中也可保证散热和信号完整性，同时降低误差。
宾德的SMT产品：多场景应用，防护可达IP67
宾德的SMT产品芯数包含4，6和8芯，且拥有不同的定位编码，同时包括屏蔽和非屏蔽版本。M12连接器也有不同的版本可供选择，例如，带有不同外壳的法兰连接器，或者用于自动化加工的载带包装的嵌入式部件。
具体来说，这些产品包括713/763系列的M12-A编码连接器；715/766系列的M12-B编码连接器；825/876系列的M12-D编码连接器；876系列的M12-X连接器。
基于上述不同的编码，M12-SMT版本连接器适用于不同的应用：A编码适用于传感器和直流电源设备；B编码适用于现场总线；D和X编码分别适用于100Mbit和10Gbit的以太网传输。
宾德所有的M12产品都将提供IP67的工业防护等级，可防水防尘。所有产品也是基于当前的市场标准设计PCB开孔，这将意味着用户可以替换使用宾德产品，而不用担心兼容问题。
