![GM-1000-1.1](http://www.gongboshi.com/file/upload/202205/09/14/14-32-19-63-32952.jpg)
德承的强固紧凑型GPU运算系统GM-1000系列,可支持嵌入式MXM GPU模块的扩展。这款高性能GPU运算系统可满足现场端需要的高运算能力,同时易于安装于任何工业现场以及空间有限制的环境,非常适用于生产型工业机器人、机器视觉、图像识别分析、人工智能和无人驾驶等应用。
GM-1000可配置第9 /8代Intel®处理器,包括Xeon®和Core™i系列,达到8核。它支持64GB双通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM内存。包含丰富的I / O,含4个COM、2个GbE LAN、8个USB、1个HDMI和1个DVI-I。GM-1000配备M.2 M key插槽可支持NVMe SSD,同时也配备M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi蓝牙连接,来满足高速数据存储和通信的要求。它的尺寸仅有W260x D200x H85(mm),使它易于安装在狭小的工业现场环境。
GM-1000设计的系统功耗高达360W,可满足CPU和GPU同时运行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B扩展模块可实现额外的GPU运算加速,兼容来自各GPU知名***制造商的嵌入式GPU模块,***大功耗可达160W。高功耗/高运算环境下会产生的大量热能,GM-1000采用了独特的散热设计,包括CPU和GPU的独立冷却系统、爬墙式铜导管、特殊的散热型材。此外,GM-1000还带有4个独立风扇的外部风扇套件,用以产生空气对流进行散热降温。
基于德承创新的CMI(IO扩展模块)和CFM(控制功能模块)技术,GM-1000可根据客户的需求弹性扩展其他功能。GM-1000具备多个CMI接口,可安装专属的CMI模块,例如2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安装专属的CFM模块,可依需求安装POE+和IGN智能点火功能。
产品特点
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支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™插槽式处理器,***高可支持8核心,主频达 4.7GHz
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支持NVIDIA® Quadro系列 MXM GPU模块
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2个DDR4 SO-DIMM插槽,***高可达2666MHz,128GB
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支持扩展***多8个GbE网口,2个10GbE 网口,或4个PoE+(网口供电),或4个M12(航空插头)
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2个2.5英寸SATA硬盘托架,3个mSATA插槽
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1个M.2 M Key(NVMe),数据传输高达32Gbps
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1个M.2 E Key(CNVi),无线传输高达1733Mbps
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3个全尺寸Mini-PCIe插槽,2个SIM卡插槽
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4个USB 3.1(10Gbps),4个USB 3.0(5Gbps)
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E-Mark、LVD EN62368-1、EN50155(EN50121-3-2)认证