![DS-1302-1.1](http://www.gongboshi.com/file/upload/202205/09/13/13-53-54-26-32952.jpg)
德承DS-1302是一款功能强大的嵌入式电脑,具有较高处理性能,具备多种功能和丰富的工业I/O,***重要的是还可扩展两个PCI/PCIe。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC扩展模块,可定制额外的I/O或其他功能,简单轻松就可满足不同的应用需求。DS-1302符合工业环境的要求,并通过了多项行业标准认证,为工厂自动化、工业自动化和车载应用提供稳定可靠的性能。
DS-1300系列采用工作站级的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3处理器,高达10核心的卓越处理性能,并支持高达80w TDP的Xeon® CPU,可支持128GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速内存,这些高速处理能力都集成在强固型无风扇电脑DS-1300系列中。
DS-1300系列提供丰富的工业I / O接口,包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三个独立显示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。还可通过Cincoze的CMI/CFM模块进行模块化扩展,增加额外的I/O或其他功能,如高速10GbE万兆网口、PoE(网口供电)和IGN(车载智能点火控制)功能。
DS-1302支持两个PCI/PCIe扩展,支持扩展卡的***大长度为110 mm x 237 mm(功耗可达110W)。灵活弹性的PCI/PCIe扩展,可外接市售的各类高速I/O卡、GPU显卡、影像撷取卡、数据采集卡、运动控制卡等特定应用。PCI/PCIe扩展槽中含有两个可调节的固定架,用于固定PCI/PCIe扩展卡,透过两段式的精密调整功能,紧密调整并加强锁固,在高震动环境下可提供牢固的支撑。
DS-1300系列无风扇和无线材的工业级设计可承受苛刻的环境,其独特的散热设计,支持宽温工作范围(-40~70°C),并通过了严格的行业标准,包括美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)认证,和轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证。
产品特点
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支持第10代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式处理器,***高可支持10核心,主频达 4.7GHz
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2个PCI/PCIe 扩展槽,可支持NVIDIA® GTX 1660系列显卡
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2个DDR4 SO-DIMM,***高可达2933MHz,64GB
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支持扩展***多14个GbE网口,2个10GbE 网口,或8个PoE+ (网口供电),或8个M12 (航空插头)
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支持2个2.5英寸SATA硬盘,3个mSATA
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支持1个 M.2 M Key (NVMe),数据传输高达32Gbps
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支持3个全尺寸Mini-PCIe,2个SIM卡
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2个USB 3.1 (10Gbps),4个USB 3.0 (5Gbps),2个USB2.0
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MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2认证