铜箔材质：T2无氧铜
铜箔软连接工艺：铜箔软连接采用0.03-0.3mm铜箔叠加，叠加铜箔按照图纸整理整齐，按照图纸要求焊接要求通过高分子扩散焊大电流高温压焊成型

镀层：表面镀锡、镀镍或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计：可按图纸要求加工定做。

产品特点：导电性强、电阻小、承受电流大、抗疲劳强、表面光滑、接触面好、适应性强、易散热、耐弯曲、安装方便。