Anybus CompactCom 30系列包含预制的所有主流现场总线和工业以太网的通信解决方案，该解决方案主要有三种模式— 芯片、板卡和模块。
基于NP30的CompactCom模块模式几年前已有，如今扩展加入了芯片和板卡解决方案，构成了完整的30-系列。如果您需要针对一般自动化设备诸如重量秤、条形码扫描仪、传感器、驱动器与人机界面等价格合理的解决方案，这种经过验证的技术将是**选择。
Anybus CompactCom 30-系列解决方案都包含工业网络从站/适配器接口的完整功能并且通过标准的、与网络无关的并行或串行应用接口集成到主机自动化设备。
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芯片 C30 如果您需要直接可在PCB上的全集成 CompactCom解决方案。 |
板卡 B30 如果您需要将自选连接件加到预制的 Anybus板卡上。 |
模块 M30 如果您需要完整的即插式 Anybus通信模块。 |
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CompactCom C30
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CompactCom B30 2012年11月  |
CompactCom M30 现已推出!  |
应用CompactCom您可以：
使用CompactCom即插式模块可令您以*少的开发工作，*快的市场投放时间，在完整的模块化的解决方案中享受完全的网络灵活性。
使用预制的CompactCom板卡可满足您有限空间或自选网络连接件的需求。
将涵盖所有软件，完整的CompactCom多网络芯片解决方案直接集成到您的PCB设计中。
*英明的选择！
一次Anybus CompactCom开发令您选择您需要的模式加入您更喜欢的网络，而无需每次在您的设备需要支持新的工业
网络时重新创造系统。
与其他的解决方案不同，CompactCom以通用的应用接口为主要特性，该接口拥有一个统一的处理与主机自动化设备通信的“Anybus驱动器”。由于带有CompactCom 30-系列的所有产品使用该通用接口，这样就达到了完全的网络灵活性。
这意味着即使您*初只想连接到一种工业网络，您以后也可以添加其它任意工业网络！您无需重新开发 - 您可以重新利用现有的CompactCom实现，而无需考虑您现在应用的CompactCom芯片，板卡还是模块模式。
通过CompactCom扩展市场！
由于完整与快速的网络灵活性，CompactCom给予您全球极大的竞争力优势，比现今市场上任何其它解决方案更快速的
投资回报率与市场投放率。
| Anybus 30-系列主要优势 |
 创新的嵌入式概念，以芯片、板卡与模块模式针对现场总线和工业以太网连接 |
| 与内部开发相比，可节省高达70%的开发成本 |
| 针对一般自动化设备的，成本*优的通信模块 |
| 仅用一次开发即可提供快速连接到所有的主流工业网络 |
| 保证在新网络标准下您依旧可应用 |
| 快速的回报，低投资风险 |
| 与网络无关的标准的软件和硬件接口 |
| 快速投放市场，通常支持多种网络需要1至3个月 |
| 由HMS负责持续的产品维护 |
| 经过可互操作性预认证、网络一致性认证以及CE, UL和RoHS认证 |
| 低功耗 |
| 几种主要的网络现可用IP65、IP67防护等级的M12连接件 |
| 现有Profibus, DeviceNet, CANopen, CC- |
Anybus CompactCom C30
Anybus CompactCom 30-系列产品基于Anybus® NP30，一个单独的芯片网络处理器。HMS令设备制造商可将基于
NP30的CompactCom C30芯片解决方案直接集成到其PCB设计中。
这就实现了C30解决方案与主机设备处理器之间的紧密与*优集成。
C30芯片解决方案包含Profibus, 以太网和基于CAN网络的网络控制器，都安装于仅有10 x 10毫米的小型BGA上。有些
网络的支持是NP30与该网络专有的通信asic相结合来完成。
C30卸载您的主机微处理器
CompactCom C30不干扰您的主机处理器，相反地，它在您的通信任务中与主机处理器相分离，完善您的主应用微处
理器。
普通自动化设备与高容量的理想选择
极小型与低功耗的C30及其处理大多数现场总线和工业以太网协议的能力，使其能够应用于以往由于受体积和能力限制
未能应用的地方。例如传感器、条形码扫描仪、固态继电器、压力传送器、电表与低端驱动器等，C30都是**选择
Anybus CompactCom C30技术授权
通过授权协议，HMS可使C30芯片直接集成到用户PCB设计中。
C30作为主机应用的通信协同处理器使用，它只运行Anybus协议软件。由于其仅为通信功能而做的*优设计，它不能作为一般处理器使用。
联系HMS的销售人员获得更多关于C30授权的信息
| COMPACTCOM C30的主要特点 |
| 体积极小，只有10 x 10 毫米GBA，低功耗 |
| 在所有通信任务中，与主机微控制器相分离 |
| 集成Profibus, DeviceNet, Ethernet 和CAN网络，以及其他需要额外网络asic的网络 |
| 低价格、高容量与常规性能的*优结合 |
| *终产品制造时网络固件可下载 |
| C30涵盖几种网络协议，实现元器件开发*小化，灵活性*大化 |
| 能够实现固件升级并能使用HMS*新版本的软件 |
Anybus CompactCom B30
新的CompactCom B30板卡接口提供了完整的网络接口，您可以灵活选择自己的网络连接件。(DSUB, RJ45, M12等)
B30是寻求以连接件灵活性、尺寸、成本与市场投放时间为主要因素的半集成解决方案的设备制造商的理想选择。
将开发工作*小化
CompactCom B30将Anybus NP30处理器与工业设备所需的快速、低成本的现场总线或以太网连接件需要的其它元器
件相结合。该板卡包含所有的网络功能并可立即实现通信，这就大大减少了开发工作并拥有*快的市场投放时间。
应用B30的典型设备有传感器、条形码扫描仪、人机界面、医疗设备、阀岛、螺栓拧紧器等等。HMS提供DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT, EtherNet/IP, Modbus TCP和PROFINET的B30。
| COMPACTCOM B30的主要特性 |
| 一次开发项目即可实现小型、低成本、半集成的多网络解决方案 |
| 通用的软件接口(一个驱动器)与硬件接口实现全网访问 |
| 板卡接口安全可靠安装到主机PCB设计 |
| 集成的Anybus NP30网络处理器 |
| 完全的网络连接件(DSUB, RJ45, M12等)灵活性 |
| 需要时即用 - 模块化与即插式 |
Anybus CompactCom M30
Anybus CompactCom M30模块对所有的主流现场总线和工业以太网都可用。经过多年的认证与市场验证，它是独一无
二的可互换的模块通信解决方案，令您实现工业设备完全的网络灵活性。
全功能！
M30模块包含一个完整网络解决方案所需的所有元件，包括物理连接件，硬件接口与协议功能。只需简单插入您所选的
模块即可支持一种工业网络，当您想要插入支持不同网络的另外一个模块时无需改变您设备的硬件或软件！
CompactCom模块为您提供所有解决方案中*快的市场投放时间，*快的投资回报率，同时将开发资源降到绝对*低。
典型应用
M30为应用于各种各样的工业自动化设备而设计。人机界面、焊接控制器、交流驱动器、小型PLC、阀岛、软件启动器、
重量秤、温度控制器、条形码扫描仪与RFID应用，这些只是现今应用Anybus Compact M30模块作为通信接口的自动化
设备的一部分。
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创新的设计 - 有外壳与无外壳
M30模块以两种标准的版本供应，有外壳模式与无外壳模式。坚固的塑料外壳将电子部分完全保护起来可以方便地进行安装，这样可以在从制造商到*终用户之间的供应链任何环节进行安装。
IP防护等级可达IP67
正如标准的CompactCom M30模块，新的M12版本现在有无外壳和有外壳两种。
无外壳的M12 达到IP67(IP=Ingress Protection)防护等级。这意味着该产品完全防尘防水。
有外壳的CompactCom M12防护等级为IP20，正如标准的拥有默认现场总线连接件的CompactCom模块。
| Anybus CompactCom 30-系列主要技术特性 - C30, B30, M30 |
| 30纳秒访问的2KB(8位)双端口Ram并行应用接口 |
| 可配置波特率19.2 kbps - 625 kbps的异步UART串行应用接口 |
| 与网络无关的硬件和软件应用接口用于循环/非循环数据和诊断 |
| 低功耗的3.3伏单一电源 |
| 网络与主机应用接口间电隔离 |
| 经过网络一致性认证以及CE, UL和RoHS认证 |
Anybus CompactCom M30
| 模块规格说明 |
| 尺寸: 52 x 50 x 22mm或2.04 x 1.97 x 0.86 ” (长x宽x高) (有外壳) |
| 尺寸: 52 x 37mm或2.04 x 1.45 ” (长x宽) (无外壳) |
| 电源: 3.3伏 |
| 温度: 操作温度-40°C到+ 70 °C (有外壳) |
| 温度: 操作温度-40°C到+ 85 °C (无外壳) |
| 防护等级: 标准连接件防护等级IP20。IP65/67 (无外壳的M12连接件) |
Anybus CompactCom B30
| 板卡规格说明 |
| 尺寸: 50,5 x 36,6 mm (长x宽) |
| 电源: 3.3伏 |
| 温度: 操作温度-40°C到+ 85 °C |
Anybus CompactCom C30
| 芯片规格说明 |
| 尺寸: 10 x 10 x 1.4 mm(长x宽x高) |
| 电源: 3.3伏 |
| 温度: 操作温度-40°C到+ 85 °C |
| 外壳: 塑料封装FBGA FBGA 144 芯 0.8毫米节距 |
| 湿度/回焊敏感度: IPC/JEDEC J-STD-020D |
| 水分敏感度: 3 |
