英特尔® 845MP 芯片组和英特尔® 845MZ 芯片组
英特尔® 845MP 和英特尔® 845MZ 芯片组针对移动式英特尔® 奔腾® 4 处理器而设计、验证和优化 - M。英特尔® 845MP 芯片组支持外部显卡，而英特尔® 845MZ 芯片组针对经济型系统而优化。
这些平台提供了企业所需的高质量、可靠性和稳定性等优势，可帮助他们部署具备*高投资回报以及面向未来的性能扩展空间的笔记本电脑。ICH3-M（82801 CAM I/O 控制器中枢 3）直接连接至 845MP/MZ 以便更加轻松、快速地访问外设，从而针对更多的 PC 使用模式带来优势。此外，该芯片组使用英特尔高级 mBGA 封装技术，并支持 6 个 USB 端口。
芯片组图表
| 特性与优势 | |
|---|---|
| 400MHz 系统总线 | 在移动式英特尔® 奔腾® 4 处理器 - M和平台之间提供高带宽连接 |
| 英特尔® I/O 中枢架构 | 提供高带宽 (266MB/s) I/O 通道以加快通信速度，并缩短 I/O 操作的延迟时间。 |
| DDR 200/266 MHz SDRAM | 选择合适的内存技术以便支持各种不同的性价比需求（*高 1GB）。DDR 内存具备较高的可靠性和*低的功耗，对于笔记本电脑平台十分重要 |
| AGP4X 接口 | 实现 1 GB/s 以上的图形带宽以获得高质量的 2D、3D 和视频流 |
| 增强型 Intel SpeedStep® 技术 | 根据 CPU 的需求，以实时、动态的方式在*高性能与电池优化运行之间切换电压和频率，以延长电池续航时间 |
| Deeper Sleep Alert State | 动态电源管理模式以比深度睡眠模式低 66% 的电压操作，进一步延长了电池使用时间。 |
| 高级电源管理 | 支持面向*新电源管理的 ACPI 2.0 规范，并通过 APM 1.2 规范进行原有的电源管理。 |
| Ultra ATA/100 | 充分利用业界在 HDD 功能和性能方面的创新 |
| *新的 AC97 控制器 | 卓越的音频质量，通过多达 6 个声道打造完整的立体声效果，包括并发的调制解调器连接 |
| 轻薄小巧的封装技术 | 英特尔® 845MP/MZ 芯片组使用英特尔的倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）封装，此封装对缩小封装尺寸和提高芯片组散热功能效果极佳。 |
