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洛微科技D3-标准款工业级3D相机ToF相机托盘识别拆码垛
- 工作原理:ToF相机
- 传感器:Sony DepthSense® TOF IMX570
- 激光器:940nm VCSEL*2
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洛微科技D3C-RGBD-融合款3D工业相机体积测量AGV避障
- 工作原理:TOF (Time-of-flight) 深度相机
- 传感器:Sony IMX570
- 激光器:940nm VCSEL*2
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洛微科技D3E-距离增强版3D工业相机自动化装车体积测量智能货车
- 工作原理:TOF (Time-of-flight) 深度相机
- 传感器:Sony IMX570
- 激光器:940nm VCSEL*2
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洛微科技HP系列FMCW激光雷达实时多普勒速度引导定位
- 传感器:自研硅光子FMCW PIC
- 光源:1550nm 半导体激光器
- 探测机制:FMCW
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洛微科技D1-标准款3D工业相机货物监测体积测量
- 尺寸(L x W x H):164 x 80.41 x 60mm
- 重量:775±5g
- 探测距离:0.3m~17m @10%NIST
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洛微科技F系列FMCW激光雷达片上激光雷达即时速度探测
- 传感芯片:自研硅光FMCW 芯片
- 光源波长:1550nm
- 线数:64(可实现有效256线)
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洛微科技罐口定位料口识别解决方案视觉引导散装机自动下料
- 应用场景:下料口找罐口&罐口找下料口
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